PCB接线端子可以分为单面板，双面板，高于四层的多层板和软板。一般来说，电子产品的功能越复杂，回路距离越远，接点脚数目越多，PCB需要的层数也越多，如高阶消费电子、信息和通信产品等；而软板材主要用于需要弯曲的产品，如笔记型电脑、摄像机、汽车仪表等。

　　印刷电路的基本概念在本世纪初就在专利中被提出，1947年美国航空局和美国标准局发起了第一次印刷电路技术研讨会，其中列出了26种不同的印刷电路制造方法。并被归纳为六大类：涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法。当时这些方法都没有实现大规模的工业化，直到五十年代早期，由于解决了铜箔与层压板的粘结问题，覆铜层压板的性能稳定可靠，并实现了大规模的工业化生产，铜箔蚀刻法成为印刷板制造技术的主流，一直发展到今天。

　　单面印制板的发展从五十年代中期就开始了，开始是在半导体收音机中使用，六十年代自主开发了我国的覆箔板基材，使铜箔蚀刻法成为国内PCB生产的主导工艺，六十年代开始大规模生产单面板，小批量生产双面金属化孔印刷，并在少数单位开始研制多层板，七十年代开始在国内推广图象电镀蚀刻法，但由于各种干扰，印制电路专用材料、设备没有及时跟上，整体生产水平落后于国外先进水平。

　　自1990年以来，香港、台湾地区和日本等国外PCB制造商纷纷到我国设立合资企业或独资企业，使国内PCB生产快速增长。国家印刷电路板行业协会1995年开展了一次全国范围内的调查，共有459家印刷电路板生产企业，其中国有企业128家，集体企业125家，合资企业86家，私营企业22家，外资企业98家。

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